2017/12/14 12:47:03来历:华夏财产成长研讨网【字体：】【保藏本页】【打印】【封闭】

　　Odiode 面板求过于供，国表里厂商连续扩产。比拟保守 TFT-LCD 屏幕，Odiode 由于可柔性、自觉光、浮滑、色域广、对照度高、响适时间快、机关及制程大意等特征逐步成为新一代老练的显像手艺。自 2010 年首款 Odiode 屏幕手机三星 S1 推出今后，2016 年 Odiode屏开端投入迸发增加期，停止陈述日已有跨越 30 款机型采取 Odiode 屏幕。在需要端，按照数据显现，估计 2018/2019/2020 年 AMOdiode 面板出货量划分为 5.59/6.64/7.34亿片，Odiode 渗入率将划分达约 29.9%/33.9%/36.3%。按此渗入率和 Odiode 面板均匀 5.8寸预算，2018/2019/2020 年 Odiode 手机面板需要最少约为 716/850/940 万平方米；而在供应端，今朝环球公有 Odiode 安排产能约为 1156 万平方米/年，但思索从投产到量产需求较长周期，和出产良率、下游焦点装备供应无限等题目，现有 Odiode 面板厂商大多还不具有量产才能，Odiode 仍处于求过于供状况。今朝国表里三星、LGD、京西方、华星光电、国显光电等厂商都在努力扩产，方案扶植 Odiode 的总投资额总计约 5251 亿元。

　　京西方性柔性Odiode领先量产，无望突破三星独霸场合排场。可柔性为 Odiode 需要兴旺的主要特征之一，而此前具有柔性 Odiode 出产才能的厂商不胜枚举，大部门厂商仅能出产刚性Odiode。按照数据显现，今朝在中小尺寸 Odiode 面板商场，三星市占率高达约 95%，处于高度独霸状况。国际厂商京西方、国显光电、天马等发布通告称将在 2017 年下半年不断落成柔性 Odiode 投产，而此中京西方成都 6 代 AMOdiode 全柔性一期出产线日前已领先具有量产才能，领跑国际产线。动作国际面板龙头，京西方早在 2012 年即开端结构 Odiode，颠末多条产线研发、试产，奠基了 Odiode 相干出产手艺与量产经历根底，无望突破三星独霸场合排场。

　　行业迸发装备先由，前中道装备约外洋厂商占据制高点，后道装备国产替换空间约 377亿元。与保守 TFT-LCD 面板比拟，Odiode 面板装备差别首要会合在前道 Artreat 装备和中道 Cell 装备，尔后道 Module 装备根本分歧，但代价量晋升了近 2 倍。按照统计，今朝方案扶植的Odiode 厂商总投资额约5251亿元，此中80%摆布都将参加装备，依照前中后道参加占比 7：2：1 测算，将来三年前中后道装备商场空间划分达 2941\840\420 亿元。今朝前道装备根本被美日韩企业独霸，首要供给商有爱发科、东京电子、AKT 利用材质子公司、尼康、佳能等；中道装备中 Odiode 焦点装备也被日韩企业独霸，但国际检测装备厂商精测电子已切入国际产线；后道装备因为手艺壁垒相对于较低，国际厂商凭仗着与大型国际尺度靠近的装备程度和较低的价钱，同时具有较快的反映速率和杰出的办事，最近几年来已初具合作力，商场份额不停晋升，今朝模组段装备国产化为20%⑶0%，包罗国际市占率第一的精测电子和鑫三力（智云股分）、联得设备、集银科技（正业科技）、深科达等厂商估计受害。

　　无线充电连续升温，或成高端机型标配。无线 年洛基亚 Lumia810就得以告终，但因为 2012*015 年智妙手机立异点富足，无线充电亦并不是刚需，是以一向并未推行。2015 年以后智妙手机立异放缓，无线充电鉴于能够解脱充电线束厄局促、填补续航才能缺乏缺点的劣势而遭到喜爱，并在其时出货量占有环球第一的三星鞭策下开端迎来增加期，苹果公司此前在Apple Watch⑵iPhdigit7/7P上都设置装备摆设了无线充电功效，这次分量级产物iPhdigitX 如预期设置装备摆设无线充电功效，将进一步增进无线充电的渗入。按照数据显现，2015 年环球无线/20 亿台。据展望，环球无线%，2024 年靠近150亿美圆。

　　无线充电多种手艺路途，Qi 尺度电磁感觉成手机无线充电支流趋向。无线充电手艺包罗磁场感觉、磁场共振、电场耦合、电磁波四种，业内鞭策的首要是磁场感觉与磁场共振两种，今朝以 A4WP、PMA 为尺度的磁场感觉手艺首要利用于汽车，以 Qi 为尺度的电磁感手艺应则首要利用于以手机、腕表为主的生产电子末端，将来两大营垒无望朝着调整路途成长，但长工夫内因为 A4WP、PMA 手艺难度较大，Qi 尺度将是生产电子手艺主宰。

　　外洋厂商占有芯片、计划安排高位，国际厂商支解材质、线圈、模组商场。以 Qi 尺度下电磁感觉手艺为例，告终无线充电包罗三个进程：放射端对输入的电流停止降压、整流，放射端电流发生磁场，吸收端在发生的磁场下构成电流。放射端由电源办理芯片、振动器、功率强调器等构成，吸收端由充电电池和掌握电路构成，物料首要方面包罗主控芯片、隔磁片、线圈、PCB、被迫器件、电子变压器、构造件等。财产链上详细包罗计划安排公司、磁性材质公司、电源办理芯片公司、传输线圈公司、模组厂商等，按照数据显现，财产链上成本占比最大的是芯片厂商、计划安排公司和磁性材质厂商，传输线圈公司、模组厂商成本占比仅划分约为 14%、6%。今朝充电计划安排被外洋高通、特拉斯、苹果等厂商独霸，芯片商场则被外洋高通、博通、TI、emc网址IDT、NXP、MTK 等厂商独霸，国际厂商在磁性材质、放射端和吸收端线圈、模组等占有必定商场份额，包罗信维通讯、立讯紧密、欣旺达、硕贝德、东山紧密、顺络电子等。此中信维通讯已具有计划安排/线圈/模组一体化才能，为三星供给了 NFC/无线充电二合一模组；立讯紧密成为 applecheck 无线充电供给商。

　　无线充电手艺成长焦点环绕“充电功率+ 充电效力”，吸收端现行FPC计划，将来无望。改回线圈计划。吸收端线圈模组今朝有FPC 和铜线绕线两种计划，现行的FPC计划有更薄、尺寸更小的特征，可以或许安排为多合一模组，但今朝充电效力较低；而铜线绕线计划具备充电功率更高、内阻更小等方面劣势，是以充电效力更高。跟着将来手电机池容量连续晋升，越发混杂的利用耗电速率加速，充电功率晋升的需要变得越发重烈。吸收端虽然短时间内采取FPC 计划，但将来无望朝着绕线计划成长，立讯紧密、信维通讯无望是以受害。

　　Type C，无望加快调整， 估计将来三年商场空间总计超千亿。Type C 全称 USB Type C，是 USB Type A /B 的进级版本，因为其撑持全功效、正反插、双向传输、兼容性强、尺寸小、速率快等特征，在财产巨子鞭策下逐步构成财产链，此刻被 USB 笼盖的任何范畴在将来均大概被 USB-Type-C 庖代，智妙手机将是 USB Type C 的首要增加力。2017 年带有USBType C接口装备出货量约为5亿部，2019年将达约20亿部，CAGR高达约100%。此中 2019 年 PC 端渗入率将达 80%，手机、死板端渗入率将达 50%。今朝商场上 Type C接口按照撑持功效的级别价钱各有差别，目宿世产电子、电脑死板产物的Type C还可能是USB2.0 计划，高端 Type C 渗入仍需光阴。依照电视、汽车、电脑及外设、手机死板 ASP 划分约为 50、50、3五、25 元计较，2017*019 年 Type C 商场范围划分约 152/348/597 亿元。国际毗连器厂商立讯紧密、鸿海、正崴等厂商无望受害。

　　Type C 助力快充加快普遍，高压快充无望成为支流计划。智妙手机的电池容量与耗电需要的冲突一向是没办理的用户痛点，在电池容量受限的环境下，快充手艺逐步成为刚需。快充体系包罗快充尺度、快充电源适配器、接口 E-symbol 芯片、线缆、手机芯片、电池等多个部门，美满的快充体系需求对各个部门都按照利用尺度停止触及，今朝商场上高通、联发科、OPPO、华为等均有本人的快充尺度，充电体例则分为低压快充和高压快充两种，因为国产手机出货量在环球所占份额不停增大，而且 HOV 主宰的高压快充在划一功率下充电效力更高、发烧更少，预期将来无望成为支流快充计划。

　　机死后盖非金属趋向准期扑来，玻璃、陶瓷成将来标的目的。咱们在客岁年度战略陈述中会商了 5G 敌手机形状变革的逻辑，再更是无线充电、周全屏的迸发大趋向下，机死后盖非金属的趋向十分较着，本年下半年新推出的小米MIX⑵iPhdigit8/8P、iPhdigit X和华为Mate10也都采取非金属材质，再次印证了机死后盖非金属化趋向，已有多年成长汗青并已在机能上再次优化的玻璃，EMC官网首页和具有硬度强、颜值高的陶瓷逐步成为商场喜爱标的目的。

　　2.5D到3D，玻璃背板/ 盖板商场空间超 550 亿元。从手艺来讲，2D、2.5D、3D 玻璃首要区分是屏幕弧度，比拟 2D 玻璃，采取 2.5D 玻璃的手机屏幕和机身团体视觉结果和手感都更佳，而 3D 玻璃则在此根底长进一步晋升了机能。iPhdigit X 现阶段采取 2.5D 玻璃背板/盖板，然则此前已有三星 S8 系列领先利用 3D 玻璃背板/盖板，而且获得了商场好评，咱们估计玻璃背板/盖板将来将朝着 3D 趋向成长。按照数据显现，依照玻璃盖板/背板渗入率 201⑺2018 年划分 0.15（0.2）、0.25（0.4）计较，估计 2018 年手机玻璃盖板/背板商场范围划分达 240.7五、321 亿元，总计 561.75 亿元。

　　陶瓷背板成有用弥补，商场替换空间广漠。陶瓷后盖美妙、耐摔，机能上优于玻璃，但受限于出产本钱太高及产能无限，商场上依然以玻璃为主，陶瓷成为玻璃盖板的主要弥补品，亦是手机存量商场的差同化合作亮点。从小米 MIX 客岁领先采取陶瓷后盖开端，小米 六、一加 五、Vivo Xendeavor 六、小米 MIX2 等新推出的机型依然选取了陶瓷背板。按照商场最新发卖数据，小米 Q2 出货量达 2760 万台，同比增加 102.6%，此中首要增加来自小米 6 的发卖，进一步申明陶瓷商场空间弗成轻忽。依照 2017Q2 环球 37310 万部出货量计较，假定小米出货产物皆为陶瓷机型，则渗入率约为 6.4%。今朝陶瓷渗入率范围身分首要为出产良率太低致使本钱太高，将来若出产题目获得办理，则无望进一步晋升商场渗入率，商场替换空间广漠。